切片分析-切片分析方法-中科检测

切片分析是指采用特制的液态树脂将样品包裹固封后进行研磨抛光，以便于观察样品断面状态及失效点分析的一种制样方法。在材料科学、生物学等领域，切片分析有着广泛应用。在电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等领域，切片分析方法都广泛被应用。

切片分析的主要方法包括：

垂直切片和水平切片，其中垂直切片是切片分析中*常用的方式。进行切片分析可以判定产品质量优劣，为下一步参数调整、缺陷避免、质量提升提供有效依据。

切片分析检测范围：

电路板品质好坏的检测。

PCBA焊接质量的分析。

失效原因的判断、评估及制程的改进。

客观检查、研究，解决方案寻求的根据。

切片分析的流程如下：

准备样品：将待分析的样品放置在FIB切片仪的样品台上，并确保样品的表面光洁平整，以便离子束能够准确定位和加工。

切割样品：通过控制离子束的扫描轨迹和刻蚀参数，将离子束对样品进行切割。离子束从样品的表面开始切割，并逐渐穿透样品，形成一个非常薄的切片。

捕获切片：切割得到的切片会被捕获并转移到一个载片或网格上，以便后续的观察和分析。捕获切片的过程通常需要使用显微镊子或类似的工具，以确保切片的安全转移。

精细加工：有时候，切割得到的切片可能需要进行进一步的精细加工，以消除切割过程中产生的伪影或其他不完美的区域。这可以通过使用较低能量的离子束或其他纳米加工技术来实现。

观察和分析：*后，将切片放入透射电子显微镜(TEM)或扫描电子显微镜(SEM)等设备中进行观察和分析。透射电子显微镜可以提供高分辨率的材料结构和成分信息，可以观察到切片的微观结构、晶体结构、界面和缺陷等细节。扫描电子显微镜则可以提供更大范围的表面形貌和成分分布信息。