PCBA失效分析 专业失效分析团队 出具第三方报告

PCB失效分析

PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制，PCB漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

服务对象

印制板及其组件(PCB&PCBA) 是电子产品的核心部件，PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。

失效分析的意义

1、爆板/分层/起泡/表面污染

2、开路、短路

3、焊接不良:焊盘上锡不良，引脚上锡不良4、腐蚀迁移:电化学迁移、CAF

常用的失效分析技术：

制样技术：

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、 CP)

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(SIMS)

电测：

连接性测试

电参数测试

功能测试

失效定位技术：

显微红外热像技术(热点和温度绘图)

液晶热点检测技术

光发射显微分析技术(EMMI)

无损分析技术：

热变形测试(激光法)

应力应变片(物理粘贴法)

显微形貌像技术：

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术