锡须观察与测量是指对电子产品及设备中一种常见的现象——锡须的生长情况进行观察和测量的过程。锡须是在锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。因此，锡须观察与测量是非常重要的。

锡须观察测量目的有以下几个：

判断锡须类型，分析锡须的长度、形态、生长速率和生长方向。

分析锡须的生长机理，确定锡须的生长机理属于何种生长机理。

分析锡须的生长速率和生长方向与温度、湿度、时间等条件的关系，确定锡须的生长规律。

确定锡须对微电子器件和材料的影响，评估锡须对微电子器件和材料的质量和可靠性的影响。

确定锡须对锡膏、助焊剂等辅助材料的影响，评估锡须对辅助材料的影响。

确定锡须对锡膏印刷、贴片、焊接等生产工艺的影响，评估锡须对生产工艺的影响。

分析锡须的生长机理，为锡须的生长机理提供理论支持。

为微电子器件和材料的质量控制提供依据，为生产工艺的优化提供依据。

锡须观察测量方法是一种通过观察和测量锡须来评估焊接质量的方法。具体步骤如下：

准备工作：将测试焊缝的位置做好标记，并清理焊缝上的污垢和氧化物。

盐酸溶液制备：将50g-60g的盐酸加入1000ml的去离子水中，搅拌均匀。

测试铜条处理：用铁丝将测试用铜条尾部固定，将其浸泡在盐酸溶液中50-60秒，然后取出晾干。

测试铜条使用：将铜条从测试用软铜板中央放置在距离测试焊缝中心2mm左右的位置，然后进行横向移动，使铜条与焊接缝全面接触。

测试结果分析：观察铜条上出现的黑线长度，判断焊接缝的质量。测试焊缝质量好的，铜条出现的黑线短；测试焊缝质量差的，铜条出现的黑线长。

锡须观察测量标准：

JYT 010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则

JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes

JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes

IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing-Part 2-82:Whisker test methods for electronic and electric components